近年來,隨著智能手機漸趨向大屏化、高性能邁進的同時,超薄設計也成為各大廠商角逐的新戰場。而國產品牌在超薄手機領域的進程也已經領先於國際品牌,6mm以內的超薄手機大多數均出自國產自主品牌之手。而說到目前市面上最薄的智能手機,非金立ELIFE S5.1莫屬。早在今年9月初,吉尼斯世界紀錄?正式授予ELIFE S5.1最薄智能手機的稱號,S5.1成為了真正意義上的“世界最薄”。
  戴上“吉尼斯光環”的ELIFE S5.1到底有多“薄”?這款手機厚度僅為5.15mm,相當於4張信用卡疊在一起的厚度,這比市面銷售的超薄手機要薄16%左右。而這個“世界最薄”,卻遠遠不止於“薄”。
  超薄超“帶感”
  現在的手機越來越薄、屏幕越做越大,而這樣的後果就是導致了目前大屏超薄手機普遍存在單手握持操作難度大的問題。而為了提升手機的質感,不少廠家也會選擇使用金屬材質的機身,金屬質感加上超薄機身,持握時往往會帶來硌手的感覺。而相較其他超薄手機硬朗的邊框,ELIFE S5.1在外觀設計上進行了優化,邊角使用金屬倒角處理,讓機身整體看起來更加圓潤有質感,用戶在手握S5.1時不再會有硌手的感覺。
  在協調尺寸與手感的問題上,金立的做法是在保證舒適手感的基礎上盡可能把屏幕尺寸做大。所以,產品經理最開始的出發點不同於其它品牌“先把屏幕做大”的做法,而是“優先保證舒適的握持手感,然後再去談別的內容”。最終,S5.1選擇了一塊4.8英寸的顯示屏,以鎂鋁合金加前後雙面第三代康寧大猩猩玻璃打造出了這款厚度為5.15mm的手機。在單手操作的情況下,ELIFE S5.1的屏幕可操控覆蓋率達到了75%,這個數據比採用類似面板的同類產品要高出10%左右,可以輕鬆地使用單手操作整個手機屏幕。
  不僅止於“薄”
  伴隨著智能手機市場的日益飽和,廠商以利潤率換取出貨量的舊時代已經結束,越來越多的國產廠商在縮減產品線、精品手機戰略轉型的路上厲兵秣馬。其中圍繞手機設計的戰爭異常激烈,甚至不亞於核心技術領域的競爭。
  據瞭解,國際廠商在設計方面的投入毫不吝嗇,並被納入到整體研發成本中,且伴隨研發成本的整體增長而不斷提升。以蘋果公司為例,其2014財年上半年的研發投入,已經超過了該公司推出iPhone之前5年研發支出的總和,其中軟硬件設計投入的力度也逐年加強。
  事實上,金立在研發上的投入,在中國同行中的比例是很高的。自2011年5月金立創設智能手機研究院以來,公司每年投入的研發資金超過5億元,目前設有4大研發中心,1500名工程師,研發人員的數量相比三年前擴充了5倍。
  以這次刷新吉尼斯世界紀錄的S5.1為例,金立在硬件結構設計方面共投入100多人,軟件設計方面則投入500多人。而S5.1手機自9月份上市之後,也取得了不錯的市場反響。這無疑很大程度上歸功於金立近年來對產品研發的重視與持續投入。
  “薄”背後的故事
  據瞭解,現在市面上的超薄手機大都在6mm左右,想要做出一款厚度在5.3mm以內的超薄手機,困難程度相當大。
  ELIFE S5.1的產品經理介紹說:“在做這款超薄產品時,我們遇到的第一個難題就是——結構設計。如何將蓋板玻璃、觸控面板、電池、攝像頭、CPU等大大小小等上千個零部件納入一個不到5英寸‘盒子’里,工程可謂龐大;其次,就是加工精度要求極高,每一個零部件必須經過精細打磨,才能造就一部做工精良的手機。”
  為了使機身整體厚度數值降低,目前大多數超薄手機都採取了凸起式攝像頭的設計,這樣做的結果是導致整體設計美感被破壞,同時凸起的攝像頭也極易磨損。“如何把手機的後置攝像頭做到與背板平齊,完全不突出,也是一個挑戰。”S5.1的產品經理繼續說到:“我們找了多家攝像頭組件供應商,最後為S5.1單獨定製了一款超薄型的鏡頭組件。”
  此外,為能在這隻手機上裝上3.5mm標準耳機插孔,設計師也經過了幾十次的設計改稿和重新定製,終於將耳機插孔融入在了5.15mm的機身之中。“超薄並不意味著性能的喪失,而是工藝技術進步的一種體現。”
  有業內人士評價,ELIFE S5.1在工業設計方面是非常具有競爭優勢的產品,除了能做到世界最薄之外,還做到了產品質感的全方位提升、以及對用戶體驗需求的準確把握,這次挑戰吉尼斯紀錄,也體現了金立對產品研發的極致追求。  (原標題:最薄智能手機ELIFE S5.1 不僅止於“薄”)
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